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导电银浆由导电性填料(导电性好的是银粉和铜粉)、黏合剂、溶剂及添加剂组成,印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上以增加其导电性能,减小导电接触电阻而不发热,也可用于电器设备的连接接头(涂一点导电浆)处,以增加此处的电导能力。
银浆分类:
①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆;
②单板陶瓷电容器用浆料;
③压敏电阻和热敏电阻用银浆;
④压电陶瓷用银浆;
⑤碳膜电位器用银电极浆料。
银浆的质量好坏决定了银浆回收的价格,那么如何来分辨银浆的好坏呢?
1、 容剂判断法:
通过气味来判断导电银浆中溶剂成份,以便于分析其与漆料的相溶性。一般来说芳烃和脂类溶剂对导电银浆比较合适,不会使导电银浆的特性受到损害。
2、 杯溶观测法:
此方法主要是观测导电银浆的分散情况与纯度。将一定数量的导电银浆10-15克,放入玻璃口杯中,在加入一定量的溶剂(甲苯或二甲苯),浸泡2小时后,轻轻摇动口杯,让导电银浆完全浸润并分散于溶剂当中,将口杯倾斜观察口杯底部,其底部内全部挂满导电银浆,无空白划痕者为正常。
如果内壁底部出现空白划痕,则说明此导电银浆产品中含有大颗粒的杂质或导电鳞片有严重的挠曲,甚至有未分散的团块颗粒,如果继续浸泡10小时以上,还不能团块溶开 ,则说明此产品已经干结,无法正常使用。需用细筛网将团块虑出后再用。浮型导电银浆,还应该观察其情况,以判断漂浮值的大小。
3、 喷板对比法 :
取适量导电银浆经与载体均匀混合分散后,在与样板相同的底材上喷涂,待涂层完全干燥后与样板进行对比,以观测喷板与样板的粒径、颜色、明度、金属质感及表面平滑度是否与样板一致。再用过昂则以和色度仪,检测L、A、B值各项数值的差距大小。后确定该导电银浆产品的涂覆效果是否与样板一致。
很多银浆回收利用企业还处于家庭小作坊的状态,技术匮乏、装备落后、缺乏环保举措措施和许可,难以适应“城市矿山”复杂化的市场,不仅无法充分拆解、利用电器、车辆、机械设备等“宝贵资源”,同时还可能造成“二次污染”。 建立相应的产、学、研、管一体化机构体系,但是对银浆回收工业还缺乏政策倾斜及资金搀扶,特别是找不到为之服务的高校、科研单位。近日,记者走访了当地一家年代办代理入口额超过10亿元的银浆回收企业,发现这里的废旧塑料再生行业具有“两头在外”的明显特点,即货源在外、市场在外。在此过程中同一收集、处理产生的产业废水。
金属银的微粒是导电银浆的主要成份,薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%(重量比)时,导电量已达高值,当含量继续增加,电性不再提高,电阻值呈上升趋势;当含量低于60%时,电阻的变化不稳定。在具体应用中,银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值,还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约,如银微粒含量过高,被连结树脂所裹覆的几率低,固化成膜后银导体的粘接力下降,有银粒脱落的危险。故此,银浆中的银的含量一般在60~70% 是适宜的。
各种硅及可控硅整流元件、各种低频或高频晶体管、各类液体钽电解电容等,它们的管芯、引线、管壳、管座、接点及其焊接材料中都含有一定数量的银及金等贵金属。各种电表上的镀银片、各类交直流接触器及各种行程开关上的触头、接点、铆钉和各种银金及银铜合金等都含有数量不少的银。随着电子电气产品用量的迅猛增加,它们的废品也相应增多,从这类废品中回收银、金及其它有价金属将是一笔很大的财富。
随着电子工业的发展,厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展,作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业,其发展和产品更新速度也将是快的,新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆,因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。从技术的角度,为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本,银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展,也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
电子工业的快速发展,加上、劳动力等方面的优势,使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一,其银粉和银浆的用量也将不断增加。银粉、银浆作为一个有发展前景的产业,存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金,建立国际的生产环境、装备水平。银几乎是为电子工业而生的,从银的存量和储量而言,并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度,还有成本问题。在未来很长时间内,电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。
光伏银浆中正面银浆要求背面银浆,是目前主导产品。我们以正面银浆为例,对银浆的生产技术进行介绍。正面银浆集金属材料、无机材料、高分子材料、纳米科学于一身,其制备涉及到低熔点玻璃制备技术、浆料加工技术、流变学、细线印刷、高温烧结等诸多领域,具有一定的门槛,其中技术难点又主要在配方和生产工艺两个方面。
银粉质量的优劣性直接影响到电极材料的体电阻、接触电阻等,选择合适形态、粒径、稳定性的银粉至关重要;玻璃粉作为银浆中的传输媒介,含量过高会导致银浆导电性能变差,但当含量过低时银浆则无法渗透入钝化层与硅衬底形成欧姆接触,需通过反复试验寻求优配方;而有机原料的含量和配比直接关系到银浆的印刷性能和质量。
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