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导电银浆由导电性填料(导电性好的是银粉和铜粉)、黏合剂、溶剂及添加剂组成,印刷于导电承印物上,使之具有传导电流和排除积累静电荷能力,一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上以增加其导电性能,减小导电接触电阻而不发热,也可用于电器设备的连接接头(涂一点导电浆)处,以增加此处的电导能力。 银浆分类: ①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆; ②单板陶瓷电容器用浆料; ③压敏电阻和热敏电阻用银浆; ④压电陶瓷用银浆; ⑤碳膜电位器用银电极浆料。
金属银的微粒是导电银浆的主要成份,薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%(重量比)时,导电量已达高值,当含量继续增加,电性不再提高,电阻值呈上升趋势;当含量低于60%时,电阻的变化不稳定。在具体应用中,银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值,还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约,如银微粒含量过高,被连结树脂所裹覆的几率低,固化成膜后银导体的粘接力下降,有银粒脱落的危险。故此,银浆中的银的含量一般在60~70% 是适宜的。
含银废杂物料种类繁多,形式各异,主要来自照像业、首饰业、电子电器工业及医疗业等。其中照相业是用银量多的行业,约占银总用量的50%。电子电器工业的废杂物料成分复杂,含银量变化大,需先经人工分选后分别回收。首饰业产出的含银废杂物料杂质少,含银量高,较易处理。医疗业的含银废料主要是牙科用银汞齐合金,因含有毒的汞需特殊处理。此外,还有废银镜框、镀银瓶胆,银币、炼银坩埚、各种银盐、银渣以及各种含银废液等
光伏银浆中正面银浆要求背面银浆,是目前主导产品。我们以正面银浆为例,对银浆的生产技术进行介绍。正面银浆集金属材料、无机材料、高分子材料、纳米科学于一身,其制备涉及到低熔点玻璃制备技术、浆料加工技术、流变学、细线印刷、高温烧结等诸多领域,具有一定的门槛,其中技术难点又主要在配方和生产工艺两个方面。
银粉质量的优劣性直接影响到电极材料的体电阻、接触电阻等,选择合适形态、粒径、稳定性的银粉至关重要;玻璃粉作为银浆中的传输媒介,含量过高会导致银浆导电性能变差,但当含量过低时银浆则无法渗透入钝化层与硅衬底形成欧姆接触,需通过反复试验寻求优配方;而有机原料的含量和配比直接关系到银浆的印刷性能和质量。
光伏银浆的生产流程主要包括配料、混合搅拌、研磨、过滤和检测五道工序,其中研磨是核心工序,需要根据配方对研磨过程的辊筒间隙、辊筒速度、研磨时间等关键参数进行设定。总体来看,正面银浆的制备过程中,除了对原材料品质、选型要求较高外,浆料的配料方案、制作工艺、量产稳定性需经过长期的研发攻关、持续优化,以确定适用于不同下游产品的优配方,从而达到预期的导电和应用效果。
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