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随着电子工业的发展，厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展，作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业，其发展和产品更新速度也将是快的，新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆，因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。从技术的角度，为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本，银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展，也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
经过初步分离后，使用过的银浆被送到离心机或者过滤器中。离心机将利用高速旋转的力量，使银浆中的固态和液态物质分离。过滤器则用于去除杂质和可能存在的有害化学品。一般情况下，这两种设备会配合使用，以实现更高的回收效率。
导电银浆由导电性填料（导电性好的是银粉和铜粉）、黏合剂、溶剂及添加剂组成，印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上以增加其导电性能，减小导电接触电阻而不发热，也可用于电器设备的连接接头（涂一点导电浆）处，以增加此处的电导能力。 银浆分类： ①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆； ②单板陶瓷电容器用浆料； ③压敏电阻和热敏电阻用银浆； ④压电陶瓷用银浆； ⑤碳膜电位器用银电极浆料。
