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导电银浆由导电性填料（导电性好的是银粉和铜粉）、黏合剂、溶剂及添加剂组成，印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上以增加其导电性能，减小导电接触电阻而不发热，也可用于电器设备的连接接头（涂一点导电浆）处，以增加此处的电导能力。
银浆分类：
①PET为基材的薄膜开关和柔性电路板用低温银浆；
②单板陶瓷电容器用浆料；
③压敏电阻和热敏电阻用银浆；
④压电陶瓷用银浆；
⑤碳膜电位器用银电极浆料。
银浆配方任何参数的调整都可能会影响与电池片厂商生产工艺的适配性及电池片的光电转化效率，需要在紧密跟踪下游技术迭代下，按照不同技术路线、不同客户需求积极调整配方，具有一定定制化特征。正面银浆由银粉、玻璃粉、有机原料等成分组成，其组成物质的化学价态、品质、含量、形状、微纳米结构等参数均可能对银浆的性能产生影响，正面银浆的研发和制备对组成物质的要求十分严格。
银粉质量的优劣性直接影响到电极材料的体电阻、接触电阻等，选择合适形态、粒径、稳定性的银粉至关重要；玻璃粉作为银浆中的传输媒介，含量过高会导致银浆导电性能变差，但当含量过低时银浆则无法渗透入钝化层与硅衬底形成欧姆接触，需通过反复试验寻求优配方；而有机原料的含量和配比直接关系到银浆的印刷性能和质量。
