来源:苏州融祥再生资源利用有限公司 时间:2025-03-12 21:46:01 [举报]
随着电子工业的发展,厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展,作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业,其发展和产品更新速度也将是快的,新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆,因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。从技术的角度,为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本,银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展,也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
从废电子元件中回收金对废元器件上的金镀层溶蚀,用铁置换或亚硫酸钠还原回收金。用硫酸酸化,氯酸钾氧化再生碘。物资再生利用研究所研究出电解退金的新工艺。采用硫脲和亚硫酸钠作电解液,石墨作阴极板,镀金废料作为阳极进行电解退金。通过电解,镀层上的金被阳极氧化为Au+后即与硫脲形成络阳离子Au[cs(NH2)]2+,随即被亚硫酸钠还原为金,沉于槽底,将含金沉淀物分离提纯获得粉。基体材料可回收镍钴。此工艺金的回收率为97~98%,产品金纯度>99.95%。
银的化学性质不活泼,不与氧作用,长久暴露在空气中,和空气中的硫化氢化合,表面变成黑色,形成黑色的硫化银。常温下,卤素能与银缓慢地化合,生成卤化银。银不与稀盐酸、稀硫酸和碱发生反应,但能与氧化性较强的酸(浓硝酸和浓盐酸)作用。银不会对人的身体产生毒性,但长期接触银金属和银化合物会导致银质沉着症。
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