各种硅及可控硅整流元件、各种低频或高频晶体管、各类液体钽电解电容等,它们的管芯、引线、管壳、管座、接点及其焊接材料中都含有一定数量的银及金等贵金属。各种电表上的镀银片、各类交直流接触器及各种行程开关上的触头、接点、铆钉和各种银金及银铜合金等都含有数量不少的银。随着电子电气产品用量的迅猛增加,它们的废品也相应增多,从这类废品中回收银、金及其它有价金属将是一笔很大的财富。

银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下，微粒大，微粒间的接触几率偏低，并留有较大的空间，被非导体的树脂所占据，从而对导体微粒形成阻隔，导电性能下降。反之，细小微粒的接触几率提高，导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响，从上述情况来看，只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响，既要满足微粒顺利通过丝网的网孔，又要符合银微粒加工的条件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10～1/5，能使导电微粒顺利通过网孔，密集地沉积在承印物上，构成饱满的导电图形。
银浆的使用时重要的步骤就是分散。通常我们把银浆分散在一些溶剂里，要是可以加进一些润湿剂，而且浸泡一会儿，再慢慢搅动使其变成均匀的液，再把它添加到事前准备好的漆料里，就能够达到好的使用效果。银浆在分散的时候，一定不能够使用高剪 切力来搅拌，因为会让薄铝片出现变形，会影响外观效果。因此，一定要使用慢速搅拌的方法。添加银浆的漆料也必去达到某些要求，要是漆料的酸值太高，会降低涂料保存的稳定性，使涂料出现变黑，变粗的问题。